现在设计PCB板电路的软件很多,如
尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子...
3W规则: 3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1 &n...
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
问题1:什么是零件封装,它和零件有什么区别?
答:(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指...
尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介...
pcb覆铜技巧之大面积敷铜、网格铜哪一种好?
1、经常也有人问到,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积敷铜,具备了加大电流和...
1、PCB中如何改变鼠标移动栅格大小
按G键,弹出菜单,选择合适的移动距离大小。
2、如何给原理图中的器件整体编号
使用tools下拉菜单,选anaotate,
1. AL...
多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现,但...
对干扰措施的软件处理方法电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下(比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下)是无法完全消除的,终极将会进进CPU处理的的核心单元,这样...
接地问题很多书和文章中都专门论述,然而我的感觉,没有任何一本书或者一篇文章真的把这个问题讲清楚了,因为这问题很复杂,不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验,于是...
许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、Aramid ...
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许,焊盘可大些,焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的...
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了,最近因为毕设,硬件软件全部得自己来,不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程,...