硬件设计  文章

电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。

随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有一大部分甚至超过100MHZ。目前约80% 的设计的时钟频率...

随着表面贴装技术的引人，电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞...

本文讨论的SELEX 空中雷达使用了可扩展设计，它具有动态可重复配置的活动背板，为多个矢量计算（VP）板卡进行服务。当出现板卡故障时，这样的设计可以利用智能背板，通过关闭可疑板卡的电源对服务进行降级...

　多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，...

目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。

回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。

表面贴连接器无疑提供了许多优点，包括减少组装成本、提供双倍的密度和改善高速性能的完整性。

本文主要简单介绍了S-TouchTM电容式触摸控制器PCB布局指南

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计...

本文主要简单介绍了Protel 99 SE制板Multisim 8仿真电路

本文主要简单介绍了小功率激光填丝焊接技术

自从激光问世 ，人们就开始研究如何把激光作为工具来对材料进行加工。早在上个世纪70年代，汽车工业就开始尝试用激光来进行材料加工。在工业上第一个用激光进行塑料焊接实际应用的是1998年Marquard...

本文主要简单介绍了柔性印制电路的制造

光板工艺测试技术是电路板抄板改板过程中常用到的一种制板工艺技术，目的是为了能确保最后成品电路板的品质。以下我们提供完整的光板工艺测试指导手册供的大家参考。

本文主要简单介绍了PCB电路板清洗效果检测方法及评估标准

在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换技巧。

本文主要介绍了线路板的基础知识