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PCB处理技术分类研究
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只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技...
12-04 14:17by
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本文主要简单介绍了印制电路板基板材料的分类
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在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要...
12-04 14:14by
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本文主要简单介绍了SMT-PCB的设计原则
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一般来说，LED外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。
12-04 14:12by
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由于润湿性和芯吸性不足，所以，无铅焊接的返工是比较困难的，因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。
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印制电路板产业是我国电子信息产业的支柱产业，同时也是高污染行业。本文主要从绿色设计、原辅材料的选取、清洁的生产工艺和设备、资源能源的综合利用以及管理机制等方面概述了在印制电路板生产过程中清洁生产技术...
12-04 14:10by
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在印制电路制作过程中，蚀刻是决定电路板最终性能的最重要步骤之一。所以，研究印制电路的蚀刻过程具有很强的指导意义，特别是对于精细线路。本文将在一定假设的基础上建立模型，并以流体力学为理论基础进行喷淋蚀...
12-04 14:04by
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文章主要介绍了手动电路板的测试原理
12-04 13:58by
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对用于光电印制电路板上的聚合物光波导的材料及特点、制备原则、方法、分类、成型工艺以及测试方法进行了讨论和总结，提供了材料制备、耐热性、折射率、光传输损失和光波导制备等方面的实验结果。
12-04 13:56by
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本文主要简单介绍了如何防止印制板翘曲
12-04 13:47by
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本文主要简单介绍了SMT电路板安装设计方案
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很多情况下，移动电源ic芯片是可以通用的，特别是硬件版的，由于芯片的电流及功能存在一个组合选择围值，就导致一些普通要求的产品配制高级别芯片的可能。因此我们需要把部分移动电源ic芯片进一步的...
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本文主要介绍了硬件芯片选型时需要注意的要求及设计理念
12-04 09:38by
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PCB布线出错大全汇总，初学者值得一看。
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文章主要介绍了常用的protel原件以及所对应的封装名称
12-04 08:38by
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LED铝基板的特点、结构与作用
畅学电子
