硬件设计  文章

简易调温烙铁架基本知识，图文对照，简洁易懂。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有...

SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难，而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限，业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备，因此必须掌握手工焊接及维修技巧。

以前的LED灯具都是用恒压电源，当时不了解LED的性能，按照厂家给的数据每只小灯珠给到20MA，经过我们测试后，灯珠总是烧掉，才知道厂家的数据是不可靠的，我们减小了电流使用。

使用感光电路板制作带阻焊PCB具体步骤。

电子制作中或电子产品开发时，都会用到电路板，自制电路板的方法很多，制作成本最低、最方便的当然是刀刻法，但制作难度最大，且不太美观，今天我们为大家介绍一种制作成本稍高的感光电路板制作，但美观、制作简单...

MCMM技术，将工艺角和模式进行组合，对时序同时进行分析和优化，到达快速实现时序收敛的目的。该技术应用于一个80万门基于TSMC 0.152μm logic 工艺的电力网载波通信（PLC）芯片设计，...

LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？什么是“倒装芯片”？它的结构如何？有哪些优点？下面给你详细解答，全面...

手工焊接握电烙铁的方法，有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。

本文主要简单介绍了引起PCB制作板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因

PCB设计常见问题104个解答

一个完整的印制板设计流程：系统规格-系统规格-钻孔与电镀-多层PCB压合-测试-零件安装与焊接。

本文主要介绍了PCB设计常见问题

MITAC目前用的PCB材质，MITAC PCB-Layout流程，有关印刷板的一些基本术语，V-1级FR-4，PCB发展简史，原理图的设计过程，印刷电路在电子设备中的功能，高速电路，V_CUT，金...

为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊...

文中运用正交实验对通孔电镀铜添加剂配方进行优化，以含有添加剂的基础镀液体系的赫尔槽试片外观和深镀能力为综合考察的指标，得到了具有良好深镀能力以及均镀能力的优化配方。

单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,...

为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：板子的大小、使用SMT、层数、钻孔、埋孔、板子上孔的大小、电子测试、封装方法、电磁兼容问题。