硬件设计  文章

制造印制电路板的主要材料是敷铜板(又名覆铜板)。而我们这篇文章，是讲述关于所谓覆铜板知识中的关于覆铜板的构造，覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材...

印制电路板PCB按基材的性质可分为刚性印制板和挠性印制板两大类；按布线层次可分为单面板、双面板和多层板。目前单面板和双面板的应用最为广泛，这两种板的设计制造是这一章介绍的主要内容。

维修者一定要掌握点电路板维修小技巧

电流保险丝或igbt烧坏，不能马上换上该零件，必须确认下列其它零件是在正常状态时才能进行更换，否则，igbt和保险丝又会烧坏。

本文简要的总结了在高速数字设计中串联终端匹配和并联终端匹配的优缺点，并对这两种匹配方式的终端匹配电阻处于不同位置时的匹配效果做了相应的仿真和深入的分析，得出了串联终端匹配电阻对位置的要求没有终端匹配...

PCB印制电路板设计-常用名词缩略词(珍藏版)

印刷电路板(PCB)布局布线中的一些经验

制作印刷电路板你或许用过贴胶条、描油漆、刀刻等多种方法，但都工序复杂、耗时 长、而且效果不佳。自己凑合用还行，但要是做个标准的、好看的板子，还实在是拿不出手，要做复杂的板子更是不行。通过网上交流，...

教你怎样使焊锡点光亮 电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热...

对于高速PCB设计，国外有很多经典文章，我个人觉得这些文章让我受益匪浅，现特摘出供大家参考。针对文章中的一些高速PCB设计相关内容如果大家有疑问或者兴趣我们可以详细讨论。

PROTEL技术大全---初学者必看！

一些简单易用的protelDXP技巧，你肯定用的到。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

一些贴片元件的封装问题

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

protell中的几个画图工具都只适合画规则形状，有时候我们会碰到这样的问题：所需要画的电路板是不规则形状而且尺寸要求又比较严格或者对元器件分布位置有较严格要求，这些情况下用protell来实现就比...

对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样...

随着14位或更高分辨率ADC的采样率继续提高到百兆采样范围，随之而来的是系统设计人员必须成为时钟设计和分配及板PCB设计布线方面的专家。