硬件设计  文章

PCB设计解决地环路干扰的方案 地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。

本文简述特性阻抗。

本文讲述多长的走线才是传输线。

信号沿传输线向前传播时，每时每刻都会感受到一个瞬态阻抗，这个阻抗可能是传输线本身的，也可能是中途或末端其他元件的。对于信号来说，它不会区分到底是什么，信号所感受到的只有阻抗。如果...

典型信号振铃的产生。

　　在进行PCB布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发生反射，对...

接收端电容负载的影响有两点： 　　1、使源端（驱动端）信号产生局部电压凹陷。 　　2、接收端信号上升时间延长。 　　

很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。

本文主要讲了在PCB布线中应该注意的8个问题，希望对你的学习有所帮助。

柔性线路板（FlexiblePrintedCircuits,FPC）能够实现采用传统刚性电路板不可实现的多样性设计。例如，在柔性材料上制作电路，能够形成挑战极限的新应用，包括各种多层功能以及太空、电...

关于电路设计的8个误区分析。

SI问题最常见的是反射，我们知道PCB传输线有“特征阻抗”属性，当互连链路中不同部分的“特征阻抗”不匹配时，就会出现反射现象。SI反射问题在信号波形上的表征就是：上冲/下冲/振铃等。

在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的...

本文图文结合的讲了一下关于PCB线路板回流焊工艺要求，希望对你的学习有所帮助。

本文为关于DS1302使用的一点心得分享，仅供参考。

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会...

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技...

本文主要讲了关于硬件电路设计例如信号完整性，EMI，PS设计等相关的一些经验知识，希望对你的学习有所帮助。