硬件设计  文章

与SI有关的因素：反射，串扰，辐射。反射是由于传输路径上的阻抗不匹配导致；串扰是由于线间距导致；辐射则与高速器件本身以及PCB设计有关。

PCB的污染，是多年来累积下来的恶果，可以说是全球性的，几乎所有食物都多少受到污染，实在很难完全避免。我们所能做的，是注意所进食的食物，增强对环保的认识及关注，希望促使决策者能作出适当的管制。

继电器英文名为relay，是一种电控制器件。它具有控制系统（又称输入回路）和被控制系统（又称输出回路）之间的互动关系。通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关...

随着元件封装的飞速发展，越来越多的PBGA、CCGA、0201阻容元件等得到广泛使用，表面贴装技术也快速发展，而焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT生产的产量和质量都会有至关重要的影响。...

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。

本文讨论印制线路板硫酸盐镀铜中出现"氯离子消耗过大"的现象，分析原因。

作为PCB的原材料供应商，常被客户投诉铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，一出现这种情况，PCB厂无一列外的都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据鄙人多年的客户投诉处理经验，PCB厂甩铜常...

本文讲解柔性电路的三种主要功能。

电子装置的冷却、热传导散热的实现途径、对流降温的实现途径等。

本文介绍了一种新型的读卡器用双层无胶挠性电路板，它能够满足被任意弯曲，以及更高密度电子组装技术的需要。通过对生产指标、工艺流程、技术参数、使用效果等多方面的概述，可以确信这类新技术产品在电子组装上的...

本文讲解PCB水平电镀技术概述、水平电镀原理、水平电镀系统基本结构和水平电镀的发展优势四部分内容。

目前被使用的干膜有好几个品牌，不同的品牌在贴膜时的参数略有不同，不同批次的干膜贴膜的参数也略不同，具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。本文讲述干膜贴膜工艺注意事项。

当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。本文主要讲述紫外线激光器在印制电路板钻孔中的应用。

多层印刷电路板概述及产品详细介绍。

本文旨在为业界介绍一种可节省镍、金用量的电镍、金线路板的制作方法，该方法包括在覆铜板上钻孔、沉铜及镀铜，利用该方法生产可减少镍、金的受镀面积达70~80%，因而可节约贵金属镍和金，并有效降低企业的生...

高水平的PCB布线对成功的运算放大器电路设计是很重要的，尤其是对高速电路。一个好原理图是好的布线的基础；电路设计工程师和布线设计工程师之间的紧密配合是根本，尤其是关于器件和接线的位置问题。需要考虑的...

简单讲述一些PCB拼板技巧的知识。

本文主要介绍一些PCB中一些简易规则。