硬件设计  文章

说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度，正面和反...

PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。

经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。本文讲...

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计...

主要讲解柔性电路的挠曲性和可靠性、经济性及成本三部分内容。

本文简要简绍了无铅技术发展的现状、国内军工企业面临的有铅无铅混装的问题以及在无铅向有铅工艺过渡阶段应注意的问题。

热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。本文主要讲解垂直热风整平中常见问题解决办法。

　PCB的污染，是多年来累积下来的恶果，可以说是全球性的，几乎所有食物都多少受到污染，实在很难完全避免。我们所能做的，是注意所进食的食物，增强对环保的认识及关注，希望促使决策者能作出适当的管制。

ＳＭＴ技术进入９０年代以来，走向了成熟的阶段，但随着电子产品向便携式／小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中ＢＧＡ（Ball Gri...

多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。

PCB设计问答集分为7大不分来将关于pcb设计中遇到的问题，根据pcb设计遇到问题分类划分，将pcb设计中遇到的问题列出，给pcb学习者提供学习方面。pcn设计问题集第一部分从pcb如何选材到运用等...

对于一般的数字信号，用参考的说法其实也是更准确的，信号通过这个参考来达到回流的目的。关于回流，并不只有“地”才可以回流，实际上一切皆可回流，包括地、电源以及旁边的信号，只是需要考虑信号和回流之间构成...

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析： 一、从原理图到PCB的设计...

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。本文讲述射频电路板设计中...

对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字”器件中，仍然存在模拟电路和模拟效应。因此，在设计初期，为了可靠实现严格的时序分配，必须对模拟效应进行仿真。本文主要讲解...

信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过...

总结蛇形走线的作用的不同回答。仅供参考

混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。