硬件设计  文章

本文讲述自焊式连接器技术及叠层长针的挑战。

BGA空洞会引起电流密集效应，降低焊点的机械强度。因此，从可靠性角度考虑，应减少或降低空洞。那么，如何可以降低BGA空洞？本文就来探究一下空洞形成的原因及防止措施。

下面说说设计当中哪些因素影响pcb价格，避免给客户增加成本。

专用型(Dedicated)测试、泛用型(Universal Grid)测试、飞针(Flying Probe)测试

显影、蚀刻、去膜（DES）工艺指导书，主要内容包括目的、范围、设备、材料、工艺等几部分。

主要内容包括电板表面处理、银胶贯孔、电路板电镀等。

本文总结印刷电路板设计中的十四条工艺缺陷。

主要讲述雷射盲孔及HDI的基础知识。

无铅合金，的表面张力大于锡铅焊锡膏。一旦形成气泡，表面张力会阻碍气泡从焊点向外逃逸。正因为如此，减少气泡最有效的办法是尽量避免气泡产生。对工艺和材料进行优化，可以有效地防止气泡产生。本文主要讲解减少...

本文主要讲解柔性电路的层压构造和特点。

本文主要讲解柔性电路的材料的选用。

本文主要讲解FPC流程及其过程中的注意事项。

很多刚刚接触PCB的人都希望能够对PCB的流程有一个基础的认识。因此本文给大家两张图解流程，方便了解各个工序和加工顺序。

柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。本文将将诶柔性电路的优点、应...

本文主要简述弹性互连技术。

本文主要分析了印刷电路板（PCB）在焊接过程中产生缺陷的原因，提出了解决上述缺陷的一些办法。

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。本文主要描述高密度电路板的基础。

通过文章来把这些DDR关键技术再给大家介绍一下。