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Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一，具有优异的性能，是节能的，并 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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LM2002/2002A是音频功率放大集成电路，LM2002A具有高压保护，其最高瞬时电源电压可达4 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-15
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本文介绍了ADC0832封装，ADC0832与单片机连接图，及用51单片机进行ADC0832模数转换 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-21
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz～450 MHz频率范围 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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笔者读了本 版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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输入接口设计是嵌入式控制器系统的关键部分,因为嵌入式控制器外部数据的接收,外部设备状态的反馈都要通过 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本文提出一种采用51单片机设计的机载电气盒测试仪，该测试仪可测试机载电气盒的保护功能，测量延迟保护时 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-22
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1基础理论部分： led数码管是由多个发光二极管封装在一起组合的“8”字型的器件，引线内部已经完成. ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-10
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究. ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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讲解PCB布线实践中的一些注意事项，如AD使用小技巧及步骤、封装实践经验及注意事项等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-08
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光电耦合器(简称光耦)，是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内，中间通过电→光→电的转换来传输电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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在单片机电源和地线上时变的电流是电磁辐射和造成干扰的重要因素。当单片机内部开关切换的，电流从旁路电容 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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