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LM2002/2002A是音频功率放大集成电路，LM2002A具有高压保护，其最高瞬时电源电压可达4 ...
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hcay | 发表时间 2015-01-15
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笔者读了本 版有关PIC 8位单片机的产品性能和相应的封装引脚介绍后,认为对初学者而言还需了解各引脚 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-06
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Kinestis L系列KL03是世界上最小的基于ARM的微控制器之一，具有优异的性能，是节能的，并 ...
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lihong | 发表时间 2015-12-14
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LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，由于 COB 光源采用多颗芯片高密度封装，其温度分布、测量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-31
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1基础理论部分： led数码管是由多个发光二极管封装在一起组合的“8”字型的器件，引线内部已经完成. ...
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lotuse | 发表时间 2016-12-10
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MAX7044是基于晶振PLL 的VHF/UHF发射器芯片,在300 MHz～450 MHz频率范围 ...
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期待 | 发表时间 2015-05-05
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本文介绍了ADC0832封装，ADC0832与单片机连接图，及用51单片机进行ADC0832模数转换 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-21
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本文介绍了基于COB封装技术的LED照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在COB封装、整灯 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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本文提出一种采用51单片机设计的机载电气盒测试仪，该测试仪可测试机载电气盒的保护功能，测量延迟保护时 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-03-22
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球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BG ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-11-19
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输入接口设计是嵌入式控制器系统的关键部分,因为嵌入式控制器外部数据的接收,外部设备状态的反馈都要通过 ...
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期待 | 发表时间 2015-03-30
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讲解PCB布线实践中的一些注意事项，如AD使用小技巧及步骤、封装实践经验及注意事项等。 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-08
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-23
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光电耦合器(简称光耦)，是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内，中间通过电→光→电的转换来传输电 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-17
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随着电子产品的发展，嵌入式系统已经广泛地应用我们的生活的各个领域，例如：计算机、汽车、航天飞机等等 ...
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hcay | 发表时间 2014-11-01
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文章介绍了基于ADS5517的无线数据采集模块设计的方法。 ADS5517是一款高采样率、高性能的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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本文将介绍一种新的高密度和可扩展的LTM4620微型模块稳压器。内容将包括电气、机械/封装和热性能以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-11
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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm)，可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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