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对于电子工程师来讲，尤其是硬件工程师，必须能够看懂并且认真分析每个元器件的spec，这对于设计电路系统来说至关重要。对于画封装来说，对于芯片外围尺寸的分析，定位布局好硬件设计板的关...
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高速问题的表现有很多，过冲、串扰、振铃等等，为了方便归类研究，一些主流的仿真软件的厂商做了以下划分：
普通SI问题：即反射、串扰、过冲、下冲、单调性等；...
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问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：
(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
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原理图原理图生成PCB时老出错，改了好久改不对，求大神指点，
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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...
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MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
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虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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总体设计过程如下：
1.设计图纸大小
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数
3.放置元件
4.原...
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protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思
2.扩展名的第二位代表层的面，b...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线...
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PCB footprint制作问题
这些天在用orcad画原理图，基本学会了，有个问题一直不懂，请教各位高手，orcad中元件的封装如何制作？在哪块呢？一直找不着。...
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请教各位关于6410板的PCB设计问题
第一次做0.5mm的BGA，想用6层通孔板里做，问了好多PCB厂家，大多是过孔无法加工0.15mm的通孔或是无法小于3mil...
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一大早起来准备画图，打开DXP ，出现了“file type not recognised” ，
奇怪啊，怎么出现这个，接着打开昨天画了一半的PCB和原理...
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单位换算
1mil = 0.0254 mm
1mm = 39.3701 mil
默认情况下我们更倾向于使用mil单位绘制PCB板。
1 新建工程，...
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1. 注意导通电压
在设计一款DSP的板子时，内核需要使用到1.26V的电压，设计电路时想，为了方便确定1.26V供电是否正确，在1.26V处接了个LED电源指示灯。
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工具： PADS 9.3
原理图：DxDesigner
主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...
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在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经...
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一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
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传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中，其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是...
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作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...
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