随着电子、通信产品的飞速发展,信号传输量增加、传输速度加快,使得朝着高频率、高功率、微型化的方向进行,信号功率高、电流大、电压高对PCB的表铜度及孔铜厚提出了更高的要求。
本文续PCB设计常见问题104个解答(一)下文 22、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差? LC与RC滤波效果的比...
用CADENCE的Allegro进行Layout设计,遇到多次卡顿的现象了。
具体现象是这样的,在进行一些个人认为没有问题的操作时,不知道从哪一步开始软件运行十分卡顿,例如:从某...
对于电子工程师来讲,尤其是硬件工程师,必须能够看懂并且认真分析每个元器件的spec,这对于设计电路系统来说至关重要。对于画封装来说,对于芯片外围尺寸的分析,定位布局好硬件设计板的关...
Package Geomerty 封装的几何尺寸 Assembly 装配层 表示元器件的实体大小,贴片机焊接时候才用得到
Pastemask 钢网层 是正显层 有表示有 无表...
Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
很多人都觉得pcbLayout的工作是很枯燥无聊的,每天对着板子成千上万条走线,...
在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能,布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高,技巧细、...
1、如何选择 PCB 板材?
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 Pad 直径的...
pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb Layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。电子产品的更新迭代比较快,所以pcb打样的需求也在逐步的...
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高,电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注,几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则:
规则一:高速信号...