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为满足当今苛刻的技术标准，PAn>PCBPAn>印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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请教各位！如上图所示，从焊盘引线为锐角，而非常见的直角或边角出线，会有什么问题？
为什么不建议这样？对于PCB加工会有什么影响？
另外，上图中的T形走线也是不建议的，为什么...
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以前介绍过很多软板 PAn>的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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在PAn>柔性电路板PAn>(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
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强硬折叠FPC PAn>PAn>是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...
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首先, 基本上所有的Layout工程师都知道, HDI盲埋孔电路板技术可以使 PCB的面积变得更小. 因为钻孔 PAd 直径的...
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
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通用贴片元器件封装型号如下：PAn>
包括电容，电感，电阻：PAn>PAn>
0201封装0402封装0603封装0805封装---国际通行贴装1206封装-...
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总体设计过程如下：PAn>
1.设计图纸大小PAn>
2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数PAn>
3.放置元件PAn>
4.原...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...
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单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...
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PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统，是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展，印制电路板对导通...
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protel所产生的gerber，都是统一规范的，具体表现以下方面：PAn>
1.扩展名的第一位g一般指gerber的意思PAn>
2.扩展名的第二位代表层的面，b...
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BK2421除QFN封装以外，Beken也提供裸die供客户直接邦定在PCB板上。QFN封装和PAn>裸die邦定最主要的区别是：QFN封装的芯片衬底和封装外壳地之间用的是导...
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采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。PAn>
1.手工设计和生成布线图
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圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。PAn>
PAn>
岛形焊盘—...
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pcb打样一般是指电子产品在工程师pcb layout设计完成之后发送给pcb生产厂家加工成pcb板用来试产。PAn>电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的...
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柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单...
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1、电镀金的一般流程：PAn>
PAn>
2、喷锡的一般流程：PAn>PAn>
PAn>PAn>
3、FPC的一般流程：...
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