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Cadence Allegro PCB Editor 如何导出封装库 复用现有PCB板上的封装库 将偷懒进行到底
Cadence Allegro PCB Edito...
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电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要...
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3W规则： 3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1 &n...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、...
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1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...
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1、逻辑门：
2、运放：
1，(图1)
一个开环的运放将饱和在电源的一个端电源上，因为是浮空状态。所以会拾取一些干扰噪声，有时候还可以产生一些...
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MARK点作用及类别MARK点分类：1、单板MARK，其作用为单块板上定位所有电路特征的位置，必不可少；2、拼板MARK，其作用拼板上辅助...
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多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂PLane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...
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在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。
不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...
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在此真的很感谢这个贴子的原创者，码了这多的字，都是经验之谈。那天有空做个东东试试。先把补充写这吧：一块5*10CM的敷铜板大约加2毫升盐酸后再加约2毫升双氧水，轻轻振荡，几...
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一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...
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虽然SMD与软板搭配性不错，但时仍应耐心谨慎，因为软板是脆弱的材料，尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵，就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...
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为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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如下图，都是同一网络的，为何有GAP ?
而且这种设计多为地网络，为什么？是电磁兼容的考虑？
把缝隙填实铜不是更好吗？
求教求教各位大侠！
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请教各位！如上图所示，从焊盘引线为锐角，而非常见的直角或边角出线，会有什么问题？
为什么不建议这样？对于PCB加工会有什么影响？
另外，上图中的T形走线也是不建议的，为什么...
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以前介绍过很多软板 的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。
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屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...
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