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解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最...
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作为一个电子工程师，设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作...
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出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充&rdquo...
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正片：自动生成热风，线宽为设定的最小线宽规则，移动元件需要更新覆铜优点：由于自动连接和避让，不易出错，有较全的DRC检查；缺点：避让和热风设置不灵活。<...
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在PCB抄板、PCB设计等过程中，由于不同软件平台之间的数据或文件格式不同，常常需要借助其他的工具进行平台或文件格式的转换，本文我们将为大家介绍从PROTEL到ALLEGRO的转换...
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印刷电路板回流焊机贴过程中，需要元件具体的位置信息，Allegro导出位置坐标的方法 ：
一、打开BRD文件
二、File->Export->Placement ：...
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针对新板调试，不针对EVM板。
TI XDS560连上DM8168 20pin仿真接口
launch 8168.ccxml，右击CortexA8，选择Connect Targe...
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新做了8168板，调试DDR3的时候EMIF0遇到了个别数据位出错的问题
DDR3 128MB*8=1GB
我为了测试DDR3的全部空间，把地址存到DDR3中，就是*pdata...
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以前一直用protel很多年，也没觉得那里不好。但因工作原因，接触越来越多画图软件，自然就有了对比。下面是些心得，希望对象我一样的“懒人”有用，以下属个人观...
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1、首先养成良好的习惯，拿到新的板子，在焊接PCB线路板前要目视一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地的部分）是否短路。
2、首先焊接一些小的元器件， 如电阻、电容...
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硬件测试过程：
1、首先断电情况下测量是否有短路发生，可以测电源正负极，以及极性电容两端是否有短路。
2、没有短路的情况下，可以上电了，测试器件的vcc和gnd...
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在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，...
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1、阻抗匹配
阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号...
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第一次由已绘制好的原理图来进行PCB绘制，低水平、经验的总结，不够供TA人参考。
需求：原理图已经绘制，并已经导入PCB（A.PCB）内，线已经布了一部分。需要从新...
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在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。对于电子爱好者业余制作一些电路板时，都只能自己手工焊接，焊一两块一般没什么问题，但是偶尔要焊接个10几...
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焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的...
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在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，电路板厂PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一...
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干膜法镀镍金板一直存在线边掉金问题，不良率一直较高，而掉金丝问题过程检验难以发现，需要到电测进行开短路测试时才能发现异常板，如果在 电路<...
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通常只经过电解析出的生箔，是无法具备满足铜箔基板或FPC被要求之性能，赋予此一性能的工程称为表面处理。又生箔粗面的后处理制程...
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特别容易出现的几个问题：
一）pad跟via用混着用，导致出问题
1） 你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pa...
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