搜索: 连接器 - 畅学电子网

[ 话题 ] ARM位置无关代码设计

1.程序的编译及运行流程源码经过编译、汇编（生成相对地址）和连接（提供绝对首地址、进而确定绝对地址）后编程可执行镜像；特别指出地是：在连接时，对各个目标文件进行重定位、建立...

来自 ARM讨论专区|by 银火虫 |发表时间 2016-06-03 |0个回复

[ 话题 ] undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0'

连接时出错，(.ARM.exidx+0x0): undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0' 连接时出错:&n...

来自 ARM讨论专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-22 |0个回复

[ 话题 ] undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0\'

连接时出错:(.ARM.exidx 0x0): undefined reference to `__aeabi_unwind_cpp_pr0\' 编译时加上选项(-nostdli...

来自 ARM讨论专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-04-01 |0个回复

[ 话题 ] 单片机的ISP在线编程设计

引言随着电子技术的日益发展，芯片的规模越来越大，封装日趋小型化，相应地对系统板级调试的困难也在加大。在传统的调试方式中，频繁的调试和更换程序需要频繁地插拔芯片，开发效率极低。...

来自 51讨论交流|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-27 |0个回复

[ 话题 ] KEIL编译错误信息表

错误代码及错误信息错误释义 error 1: Out of memory 内存溢出 error&n...

来自 51讨论交流|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-03 |0个回复

[ 话题 ] KELl警告: MULTIPLE CALL TO SEGMENT

今天来说说*** WARNING L15: MULTIPLE CALL TO SEGMENT这个问题! 其实这个问题实际上就是函数重入问题，在操作系统的多线程很常见。应该是引起注...

来自 51讨论交流|by 永不止步步 |发表时间 2017-02-13 |0个回复

[ 话题 ] pic单片机编译错误汇总

一、Error[000] : Can't find 0x12C words for psect rbss_1 in segment BANK1 连接器告诉你总共有0x12C（30...

来自 PIC|by 粽子糖果 |发表时间 2016-09-28 |0个回复

[ 话题 ] stm32之CAN

CAN基础can总线协议概述：　　CAN是Controller Area Network的缩写，由德国博世公司开发；CAN通过ISO11891以及I...

来自 STM32|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-18 |0个回复

[ 话题 ] STM32（MDK）中不能使用printf()函数的问题

简单地说：想在mdk 中用printf，需要同时重定义fputc函数和避免使用semihosting(半主机模式），标准库函数的默认输出设备是显示器，要实现在串口或LCD输出，...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-03 |0个回复

[ 话题 ] semihost/ITM机制浅析及使用JLINK通过ITM调试stm32

使用ITM机制实现调试stm32单片机，实现printf与scanf。1. ITM简介 ITM机制是一种调试机制，是新一代调试方式，在这之前，有一种比较出名的调试方式，称为半主机...

来自 STM32|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-26 |0个回复

[ 话题 ] 关于DSP/BIOS的笔记

这些是关于DSP/BIOS的笔记，注意是针对CCS3.0和DSP/BIOS 5.31的1、新建的platform必须存为platforms.tci而不是帮助文档里说的某个特殊的名字...

来自 DSP|by 永不止步步 |发表时间 2017-03-24 |0个回复

[ 话题 ] 智能楼宇自动化的传感器连接

智能楼宇设计正在迈向第三代，其中不同的控制系统负责交换数据，以便为各种楼宇管理系统提供支持。实现第三代设计的关键在于增加分布在...

来自智能家居|by 粽子糖果 |发表时间 2017-05-31 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计常见问题104个解答（二）

本文续PCB设计常见问题104个解答(一)下文　　22、模拟电源处的滤波经常是用LC电路。但是为什么有时LC比RC滤波效果差?　　LC与RC滤波效果的比...

来自 PCB技术专区|by 111 |发表时间 2013-11-20 |0个回复

[ 话题 ] PCB的十大学习法则

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-24 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] Protel 原理图---Sch的总体设计过程

总体设计过程如下： 1.设计图纸大小 2.设置原理图的设计环境，设置好格点大小、光标类型等参数 3.放置元件 4.原...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-12-09 |0个回复

[ 话题 ] 柔性线路的结构设计

柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为：简单单层，单...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-15 |0个回复

[ 话题 ] FPC流程——假贴

假贴：假贴即贴保护膜，铺强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可扰性等作用；铺强板主要是为了提高机械强度，引导FPC端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。 ...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-19 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计的几个疑义

在设计PCB时，我逐渐发现存在一些问题，不太清楚，请各位指点一下： 1、电路板中从外部接入的直流电源，例如DC12v，是模拟电源吧？那应该使用模拟地咯？ 2、通过电源芯片转换得...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2017-01-05 |0个回复