搜索: 采用 - 畅学电子网

[ 话题 ] PCB走线经验总结

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，PCB走线的好坏直接影响整个系统的性能，布线在高速PCB设计中是至关重要的。布线的设计过程限定高，技巧细、...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-10-25 |0个回复

[ 话题 ] SMT几个常用标准

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] 工程师应牢记的PCB设计重要原则

缩短PCB设计周期已成为一个常规问题。设计师也面临着<...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-10-28 |0个回复

[ 话题 ] PCB设计技巧经典69问

1、如何选择 PCB 板材？选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-08 |0个回复

[ 话题 ] 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

尽管现在的EDA工具很强大，但随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度越来越高，PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？本文介...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-09 |0个回复

[ 话题 ] 柔性印制电路板（FPC）工艺流程

柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB基本设计流程

对于立志当工程师的朋友来说，画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-16 |0个回复

[ 话题 ] PCB拼板技巧

拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm～300mm，根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料，本身加工设备一个料枪对应一个模组，因此如...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] 深入浅出谈多层面板布线技巧——四层板

多层板的层设置当初困扰了我好几天，就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂，以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现，但...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-11-22 |0个回复

[ 话题 ] MP3的PCB电路板的设计经验

在纠结n多天后，这块，自主研发的mp3电路板终于画好了，其过程那可真叫一个纠结阿，那线布的，蜿蜒曲折，好似游龙戏水一般，呵呵。不过纠结了半天，总算是画出来了，貌似还像这么回事，...

来自 PCB技术专区|by 永不止步步 |发表时间 2016-11-23 |0个回复

[ 话题 ] 影响EMC的因数

1．电压电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。2．频率高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的硬件处理方法

对干扰措施的硬件处理方法1．印刷线路板（PCB）的电磁兼容性设计PCB 是单片机系统中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] 对干扰措施的软件处理方法

对干扰措施的软件处理方法电磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下（比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下）是无法完全消除的，终极将会进进CPU处理的的核心单元，这样...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-03 |0个回复

[ 话题 ] FPC电测试种类、设备及其选择

软板、硬板电测方法大同小异，但FPC软板材质薄、软比硬板柔弱，更须注意折伤、测点压痕，自动测试机构设计更要谨慎。一般FPC尺寸很小，因此测试步骤会安排在...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-05 |0个回复

[ 话题 ] 软硬结合板之软板材料

许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠，包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材，但是其它介电质如：FEP铁氟龙、Aramid ...

来自 PCB技术专区|by 一见钟情 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] PCB印制电路板金属表面的预备处理技术

为满足当今苛刻的技术标准，PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此，各国制造商花费大量的时间和金钱，采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-06 |0个回复

[ 话题 ] FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] FPC折叠限度与定形

强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式，不过如果能够注意一些特定的执行细节，还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时，FPC应该要进...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-07 |0个回复

[ 话题 ] 晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复

[ 话题 ] 什么是单面印刷电路板？

单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现，以美国为中心发展出来的产品，当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953～1955年，日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...

来自 PCB技术专区|by 粽子糖果 |发表时间 2016-12-13 |0个回复