硬件设计  文章

本文为大家介绍了PCB电路设计滤波考虑。

本文为大家介绍了PCB设计的基本原则要求。

埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加...

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。

下文为大家介绍了抄板工艺的几点注意事项。

本文为大家总结了PCB中的常见名词，希望对大家有帮助。

文章给大家总结了不同间距BGA的过孔及规则设置。

下文为大家介绍了差分信号走线的优势以及设计误区。

当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重...

　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

各种各样的电路板是如何制造出来的呢？本文为大家介绍了印制电路板生产工艺。

在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。

关于pcb线路板相信大家都听说过，但是对于pcb线路板的一些基本知识却不怎么了解，其实别看pcb线路板只是一个小小的板，但是其中所包含的知识是十分多的。本文就为大家简单介绍pcb线路板基础知识。

其实统计一下我们高速数字电路设计规则，很多来自于微波射频领域。比如大家很熟悉的圆弧拐角、走线包地……但是微波射频的规则，并不一定完全适用于高速数字电路。本文就为大家介绍一下PCB设计时的误区 ...

在pcb线路板制作过程中，焊接技术的好坏也从一定程度上影响到线路板是否能制作成功。因此焊接工作是一项技术活，除了要求焊点必须牢固，保证元件能固定在电路板上外，还要求焊点圆滑，不影响美观。下面本文为大...

在设计PCB的时候，我们市场会需要处理很多不规则形状的PCB，我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容...

本文为大家介绍了印制电路板的布局布线以及抗干扰措施。

电路板相信大家都不陌生了，但是电路板原理你知道吗?不知道的就快来看一下，丰富自己的知识库吧。