-
文章为大家介绍了LED板上芯片)封装流程。
03-01 13:48by
露水非海 1559次查看
-
LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈...
03-01 13:46by
露水非海 809次查看
-
目前白光LED已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。但在使用过程中较多白光产品衰减大,不能适合照明市场,台湾宏彩光电针对照明高端市场的需求,加大对白光的研发,通过改变封装工艺及物料搭配开发出低衰减...
03-01 13:44by
露水非海 678次查看
-
功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。文章为大家介绍了影响LED封装取光效率的四大要素。
03-01 12:01by
露水非海 671次查看
-
随着LED照明应用对于元件输出要求渐增,传统LED封装不仅限制元件规格推进,也不利散热,新颖的无封装LED具备更好的散热条件,同时整合磊晶、晶粒与封装制程,可更便利地搭配二次光学设计照明灯具。针对这...
03-01 11:59by
露水非海 783次查看
-
文章为大家介绍了大功率LED封装技术考虑因素以及封装的目的。
03-01 11:56by
露水非海 862次查看
-
PCB的检查有很多个细节的要素,本文列举了一些最基本的并且最容易出错的要素,作为后期检查,希望对你有所帮助。
03-01 11:47by
晓晓nn 1416次查看
-
本文主要介绍了PCB设计铜铂厚度与线宽和电流的关系。
03-01 11:23by
晓晓nn 1755次查看
-
为了实现超高频(UHF)读写设备的远程实时交互功能,本文基于以太网网卡芯片ENC28J60和超高频射频识别芯片AS3990,利用LPC2138作为主控制器,实现了超高频网络读写器的软硬件方案设计。
-
本文介绍了7段数码管显示驱动电路参数推导过程。
03-01 11:12by
晓晓nn 3775次查看
-
针对鼠标和键盘等人机接口设备存在功能单一的缺点,不能完全满足现代社会的需求,提出了一种多功能USB设备的设计方法。
-
文章介绍了IEEE1588标准定义的高精度时钟同步的原理,针对自带高精度硬件时间戳的冷火MCF54418芯片,给出IEEE1588软硬件系统结构图及其实现方法。
-
为使传感器可即插即用于CAN的测控系统,以混合信号微处理器C8051F041为核心,构建可嵌入传感器的智能转换接口,将传感器输出信息转换为CAN总线上的报文信息。
-
本文介绍了Cortex-M3的SRAM单元故障软件的自检测研究
-
在野外或城区,活动气象站点与总控站点之间一般距离较远,需要成本低且可靠的无线通信设备实现二者之间的数据传输。本活动气象站数传终端以C8051F022为微控制器,以SC16C2550B扩展MODEM...
-
针对现有μC/OSII内存管理方案分配内存不灵活、可靠性不高的特点,提出一种适用于μC/OSII增强内存管理可靠性的方案。
-
实现基于ISO14443A协议的13.56 MHz RFID芯片的设计,并在SMIC 0.18 μm工艺下流片,芯片测试结果良好。RFID芯片模拟前端部分在ACDC电源产生部分采用了新的结构,不需...
-
根据应用系统的要求,灵活选择需要的单片机I/O口作为感应按键输入口;软件上,根据Atmel公司提供的函数库,将所选的I/O口配置成感应按键输入口,调用QTouch函数库接口对感应按键信号进行采集。