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本文介绍了一位老司机在检查原理图方面的心得体会总结。
03-10 09:29by
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在不少键盘、鼠标或是游戏外设的数据线末端我们都能见到一小段金属圆环。虽然这算得上是习以为常的一个设计，但如果说到其具体作用的话很多人一下子还真回答不上来，本文就针对这个问题进行说明。
03-09 15:29by
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本文介绍了基于LVDS技术的改进型CAN总线
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CC2431是Chipcon公司继CC2430之后推出的，带硬件定位引擎的符合ZigBee/IEEE 802.15.4技术的2.4 GHz射频系统，适合于各种ZigBee相关的无线网络节点，包括调谐...
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PCM语音编码芯片MC14LC5480工作时需要3种不同的时钟信号：芯片工作主时钟、位同步时钟和帧同步时钟。使用单片机P89LPC932A1的定时器T1、SPI时钟和CCU单元的PWM这3部分系统级...
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本文给出了MCS51单片机和SD2200EP的接口设计，并实现了模拟口线对SD2200EP进行时钟和NVRAM读/写操作的C语言程序，具有很强的实用性和通用性。
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我们常常会发现，自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在电路设计中也会有这样的例子。本文是一位工程师总结的八大误区点，希望对你有所帮助。
03-09 09:49by
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陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
03-09 09:42by
露水非海 886次查看
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led照明应用的快速兴起，预期将扩大高功率LED的产品需求，为确保高功率LED能符合市场要求，封装业者试图借由改善封装材料、晶粒配置等方面，以真正达成高性价比与延长使用寿命的目的。
03-09 09:39by
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LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
03-09 09:36by
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常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型L...
03-09 09:19by
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自日亚发明蓝色芯片+YAG荧光粉产生白光后，白光LED陆续进入人们的生活，但是由于荧光粉附着在LED表面，LED发光的同时产生的热量会导致荧光粉的衰减，因此开发出远程荧光粉器件势在必行。真明丽封装研...
03-09 09:05by
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本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。
03-09 09:04by
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本文主要研究新型垂直散热模式LED在光电热特性方面的潜在优点。与传统水平散热模式LED相比，垂直散热结构LED具有亮度高、散热快、光衰小、成本低、稳定可靠的特点，是目前中小功率LED中应用照明光源的...
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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
03-09 08:49by
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PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。
03-08 16:13by
晓晓nn 872次查看
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在系统级高层C模型的基础上,提出了在低成本SoC平台的软件优化策略，包括基于统计分析的浮点—定点转换策略和面向性能优化的片上存储器容量定制策略。本文论述了优化的软硬件平台、优化方法和优化过程，并实现...
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本文主要是对USB3.0电路保护的探讨
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