硬件设计  文章

　以下我将以一个实际的硬件设计项目为例，和大家一同探讨硬件开发的基本准则和思想，同时欢迎大家积极提出自己的问题和观点。

文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。

本文详细介绍了PCB设计时前期准备、布局、布线工艺要求等等。

介绍了LED焊线要求的基础知识以及对键合设备进行了介绍。

下面就与大家来谈谈LED发光二极管在焊接是的技术要求。白光LED发光二极管在焊接的过程中对技术的要求是非常严禁的，一些微小的细节都会对LED二极管的焊接产生巨大的影响，所以在LED发光二极管的焊接过...

提出一种按照OCPIP协议将IP自动封装的方法。被OCPIP协议封装的IP可以直接集成到带有OCPIP接口的各种总线上。同时，设计了最常用的AMBA总线的OCPIP接口，进而实现AMBA总线上OCP...

文章介绍了LED芯片的制造工艺流程。 LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而构装工序、测试工序为后段工序...

文章对大功率LED封装工艺及方案进行了介绍。

D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制...

蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光LED焊接要求与白光LED相同，以一般白光LED焊接的水准来看，而有这样的基本要...

以Freescale公司MPC5554芯片为平台，利用FPGA作为外部主机，设计并实现了通过外部总线接口访问内部存储器的功能。设计过程中使用了MPC5554的EBI模块，编写了EBI模块的驱动及FP...

LED灯的结构和生产工艺流程是怎样的呢？文章为大家进行了相关描述。

针对无线点对点通信提出一种基于RF收发芯片CC1000的全双工数据收发器设计的实现方案。通过射频电路设计和控制电路设计两部分，说明收发器硬件电路设计的实现，着重阐述CC1000在全双工数据收发器设计...

本文分析了eDMA的传输机制，并通过ColdFire系列处理器MCF5329与音频芯片TLV320DAC23组成的音频系统中音频数据的传输来阐述eDMA的典型应用。通过控制eDMA不但能够提高数据的...

生产LED的朋友们都知道：由于单电极芯片封装时对固晶的要求极高，因此在固晶过程中导电胶、导电银胶的使用要求也极严格，虽然在生产过程中看不出什么问题，但是到用户使用过程中会出现死灯等异常情况。所以，...

　　与传统照明灯具相比，LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光，不仅效率高、光色纯，而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要。但对其封装也提...

文章对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。