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我们都知道LED是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。作为一个电-光转换器件它最重要的指标就是输入多少瓦的电功率,输出多...
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LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。本文为大家介绍了LED封装的100多种结构形式的区分。
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本文将介绍怎样维修无图电路板
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想要成为一名硬件工程师首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制,这里我们为大家整理了几条设计技巧。
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在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
03-07 11:08by
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功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。
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下文详细列举了LED封装的全部的生产工艺、封装工艺及注意事项。
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LED全彩屏按照封装方式的不同又可以分为三合一表贴与三并一表贴,本文将对两种方式进行对比分析,以更好的区别两者。
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本文主要介绍了LED显示屏的表面处理种类。
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从封装工艺上的不同,LED全彩单元板可以分为表贴三合一和表贴三拼一。文章就表贴三合一和表贴三拼一进行了对比分析。
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本文主要介绍了在印刷版图上绘制原理图小技巧。
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本文简单介绍了硬件工程师电路设计十大要点。
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LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。 下面来初...
03-05 14:46by
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本文章讲述了Protel中原理图sch绘制中的一些高级设置和常用技巧。
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本文章讲述了怎样在PCB文件中加汉字Protel教程。
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本文章讲述了在allegro中使用Update Symbols更换元件封装的方法。
03-05 13:56by
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LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。
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单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨LED固晶破裂的解决方法...
03-05 09:04by
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