硬件设计  文章

乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。

本文介绍了基于SRIO协议的板级芯片互联技术

本的穷人一个，电烙铁并非天天用，但每次使用常常插上电源数小时之久，虽买得起白光烙铁，但普通几元一把的电烙铁经过简单改造，既省电又避免了长时间工作而造成烙铁头烧死，氧化物过多的弊病。在实际使用时，感觉...

作为电子爱好者，在电子制作时总少不了得心应手的工具——电烙铁。你是否对自己的“烙铁头”经常被氧化而感到烦恼?我想回答是肯定的!市场上虽有恒温烙铁，但价格贵，是普通电烙铁的十几倍，一旦坏掉，零件很难配...

详细介绍ADI公司生产的新型数字温度传感器ADT75的功能、结构以及工作原理，并给出其在温度控制系统中的应用实例。通过实验可知，ADT75具有测温范围宽、测温准确、灵敏度高等优点。ADT75采用I2...

本文主要介绍了电能表类的电路图设计。

本文介绍了热电偶类的电路图设计。

本文介绍了电动机类的电路图设计。

本文介绍了断路器、接触器控制回路类电工电路图。

电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质...

在LED显示屏设计过程中，单元板的散热性能会影响显示屏的性能和使用寿命。因此电路板PCB布局设计必须遵循一定的原则合理布局。

硅晶柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶柱，以下将对所有晶柱长成制程做介绍。

本文总结了一些关于LED的知识，包括LED封装步骤、寿命预测以及参数讲解等。

本文介绍了dsPIC33FJ256MC710疑难问题及解决方法

LED芯片的制作工艺，总结起来，可以分为十二步。本文就为大家详细解释一下。

对于全彩LED显示屏，LED灯珠作为其最关键的部件，LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。本文就为大家详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?

LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、倒装技术、荧光粉涂布技术、金属线键合技术。LED封装的步骤可以分为十二步。

文章对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。