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在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装( ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-17
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晓晓nn | 发表时间 2018-10-22
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USB 3.0能够提供达5 Gbps的数据传输率,比USB 2.0快10倍以上。这有利于满足消费者大 ...
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长长11 | 发表时间 2019-05-17
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本文使用MSP4301611超低功耗MCU,以及CC2420射频芯片作为硬件实验平台,充分利用CC2 ...
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畅学e | 发表时间 2015-04-24
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现将常用的元件封装整理如下。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-06-17
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介绍一种通过串口服务器在单片机与远程PC机间建立通信的方法,实现的远程数据采集系统。该系统是 应用一 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-13
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今天的电子电路(比如电子测量仪器、多媒体产品)的电平切换速度、信号复杂度比以前更高,同时芯片的封装和 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-15
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7805三端稳压集成电路,电子产品中,常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78&TImes;&TIm ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-09
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本文对高亮度LED封装散热技术进行了详解。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-07
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单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,例如在LED生产过程中,固晶质量的好坏影响着LED成品的质量 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-05
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TC1303 和MCP73855的小尺寸封装(3×3mm)以及简单的外围电路,构成了一个低成本、高性 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-12-05
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本文介绍了LEDcob封装与传统封装的区别。 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-15
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已经是深夜时分了,我刚刚得到为一位客户组装的电路板。在我要给器件编程时,我被一条警告惊呆了。警告表明 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-09-27
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由于现代的精巧器件将更多的性能和功能集成到更小的封装,所以管理电子产品中的散热状况变得更为重要。即使 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-18
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本文在LED芯片非接触检测方法的基础上,在LED引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-21
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1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。
1..2 原理图:电路原 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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AY-LDC1000是世界首款电感到数字转换器。提供低功耗,小封装,低成本的解决方案。它的SPI接口 ...
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长长11 | 发表时间 2020-02-19
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包括输入电压范围、预期输出电压、负载电流范围以及其封装的功耗能力。此外,地脚电流 Ignd 或静态电 ...
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Me | 发表时间 2016-01-19
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目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口,每种接口都分 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-02
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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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