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本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-21
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本设计由于选用MSP430F413单片机，其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化，而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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POWER PCB在进行PCB设计时的元件使用不同于其他LAYOUT软件（如PROTEL），它有自 ...
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Dabing | 发表时间 2015-02-03
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基于开发一个功能健全的网络监控系统为目的，利用．NET技术支持下的SNMP-SharpNet开发包提 ...
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宝啦宝呀 | 发表时间 2015-04-28
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混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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IC封装及PCB设计的散热完整性 ...
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永不止步步 | 发表时间 2013-12-20
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LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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随着时间的推移，半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化，这会导致产品的参数值 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-17
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本文关于PCB设计必知：封装术语汇总解析(下) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-28
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在便携式电子市场，电源管理集成电路（PMIC）正在越来越多地采用球栅阵列（BGA）封装和芯片级封装（ ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-17
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晓晓nn | 发表时间 2018-10-22
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现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。
日本、台湾、美国的主流产品以TSSO ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-30
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7805三端稳压集成电路，电子产品中，常见的三端稳压集成电路有正电压输出的78&TImes;&TIm ...
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长长11 | 发表时间 2020-03-09
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LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-25
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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Gerber文件输出前设计检查：1.机构检查、2.封装检查、 3.布局检查、4.DFM检查 ...
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lotuse | 发表时间 2016-08-19
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由于Simulink的模块库中,缺少各种可编程接口芯片模块,结合A/D(模/数)转换电路,介绍了Si ...
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