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在单片机电源和地线上时变的电流是电磁辐射和造成干扰的重要因素。当单片机内部开关切换的，电流从旁路电容 ...
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期待 | 发表时间 2015-04-17
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文章介绍了基于ADS5517的无线数据采集模块设计的方法。 ADS5517是一款高采样率、高性能的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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本文将介绍一种新的高密度和可扩展的LTM4620微型模块稳压器。内容将包括电气、机械/封装和热性能以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-11
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RM处理器凭借其强大的功能、极低的功耗、较小的封装广泛应用于门禁、无线抄表、智能温控等小型系统中，在 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-05
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm)，可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展使电路密度迅速增加，器件的开关速度更快，以及更高的输入和输 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-13
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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本文章讲述了在allegro中使用Update Symbols更换元件封装的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-03-05
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本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-26
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本设计由于选用MSP430F413单片机，其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化，而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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这里把EEPROM 24c02封装起来，今后可以直接调用，其连线方式为：SDA-P2.1;SCL-P ...
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永不止步步 | 发表时间 2017-01-20
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假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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本文关于PCB设计必知：封装术语汇总解析(下) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-28
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大多数PN结二极管都可以用作光电二极管。虽然不是最佳选择，但它们确实可用。当二极管反偏时，随着光照级 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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