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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm)，可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-23
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RM处理器凭借其强大的功能、极低的功耗、较小的封装广泛应用于门禁、无线抄表、智能温控等小型系统中，在 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-05
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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近年来集成电路的封装工程发展极为迅速,封装的种类繁多,结构多样,发展变化大,需要对其进行分类研究. ...
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angel | 发表时间 2014-05-24
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-13
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本文章讲述了在allegro中使用Update Symbols更换元件封装的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-03-05
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本设计由于选用MSP430F413单片机，其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化，而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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导读： 集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-10
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这里把EEPROM 24c02封装起来，今后可以直接调用，其连线方式为：SDA-P2.1;SCL-P ...
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永不止步步 | 发表时间 2017-01-20
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假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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大多数PN结二极管都可以用作光电二极管。虽然不是最佳选择，但它们确实可用。当二极管反偏时，随着光照级 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片，其将特定（可定制）的混合信号模块采用立体封装技术制 ...
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晴空万里 | 发表时间 2014-08-14
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互补金属氧化物半导体(CMOS)技术的发展使电路密度迅速增加，器件的开关速度更快，以及更高的输入和输 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-04-13
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LED(light-emitting diode)已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-20
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非常好的LED发光二极管全解析，内容包括发光二极管选型要点、发光二极管参数、发光二极管特点、发光二 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-03-03
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