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RM处理器凭借其强大的功能、极低的功耗、较小的封装广泛应用于门禁、无线抄表、智能温控等小型系统中，在 ...
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畅学e | 发表时间 2015-05-05
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板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-04-23
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文章简述了板上芯片封装的焊接方法和工艺流程。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-08-16
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本电路采用BP01型压力传感器和运放MAX4472。BP01型压力传感器是为检测血压而专门设计的，主 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-26
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一、标准元件的建立
物理元件即是电子器件的封装尺寸在PCB上的一个平面映象，又要考虑 ...
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冯大同 | 发表时间 2014-05-26
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文章介绍了基于ADS5517的无线数据采集模块设计的方法。 ADS5517是一款高采样率、高性能的 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-14
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本文将介绍一种新的高密度和可扩展的LTM4620微型模块稳压器。内容将包括电气、机械/封装和热性能以 ...
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露水非海 | 发表时间 2016-01-11
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QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体 ...
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莫北北 | 发表时间 2014-12-06
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LM57采用极小封装的电阻(0.5mm×1mm)，可以编程为任意的256跳闸温度，并占用很小的电路板 ...
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倩倩 | 发表时间 2014-07-07
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热风整平又叫喷锡，它的工作原理是利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-12
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USB 3.0能够提供达5 Gbps的数据传输率，比USB 2.0快10倍以上。这有利于满足消费者大 ...
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长长11 | 发表时间 2019-05-17
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本设计由于选用MSP430F413单片机，其丰富的片上外围功能模块使得外围电路得以大大简化，而且大多 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-05-21
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本文章讲述了在allegro中使用Update Symbols更换元件封装的方法。 ...
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永不止步步 | 发表时间 2016-03-05
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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-11-12
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假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了 ...
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露水非海 | 发表时间 2015-12-03
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇 ...
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永不止步步 | 发表时间 2015-05-18
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这里把EEPROM 24c02封装起来，今后可以直接调用，其连线方式为：SDA-P2.1;SCL-P ...
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永不止步步 | 发表时间 2017-01-20
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乐天 | 发表时间 2014-05-30
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本文关于PCB设计必知：封装术语汇总解析(下) ...
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Dabing | 发表时间 2015-01-28
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