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目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-17
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随着时间的推移，半导体材料的掺杂度以及封装对内部裸片产生的物理应力都会发生变化，这会导致产品的参数值 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-17
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目前USB 2.0接口分为四种类型A型、B型、Mini型还有后来补充的Micro型接口，每种接口都分 ...
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晓晓nn | 发表时间 2016-03-02
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最近，电感厂商纷纷开始发布批量生产的耦合电感。耦合电感由两个缠绕在同一磁芯上的单独电感组成，其封装与 ...
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凯瑞 | 发表时间 2015-04-17
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随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及 ...
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Dabing | 发表时间 2015-03-09
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nios2 开始，irq有了增强型，但其实增强型只是个外壳，内部还是原始的irq，一摸一样晕得很。。 ...
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期待 | 发表时间 2015-10-09
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本文主要讲解了pcb板集成电路芯片封装工艺流程，希望对你的学习有所帮助。 ...
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zsss | 发表时间 2016-09-14
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封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。
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lotuse | 发表时间 2017-01-22
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1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-10-15
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本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同 ...
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粽子糖果 | 发表时间 2016-12-05
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SPI总线驱动程序 包括的普通封装标准模式,特殊封装标准模式 。 ...
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Me | 发表时间 2015-11-18
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贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用，并提供所有必需的冷却功能。 ...
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晓晓nn | 发表时间 2021-04-21
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若从安装在汽车分电器中的机械触点技术算起，点火系统经已走过一段很长的发展历程。最新的点火IGBT、混 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-06-09
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大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义 ...
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永不止步步 | 发表时间 2014-04-24
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反射式光电脉搏血氧传感器LST1308把红光(波长940nm)和红光(波长660nm)两个LED和环 ...
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期待 | 发表时间 2014-12-29
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医疗市场范围非常广泛，涵盖用于监测和治疗的临床医疗保健设施，以及家庭医疗保健设备。这些设备包括听力受 ...
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lihong | 发表时间 2015-11-24
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启动PCB编辑器→确定电路板的尺寸→装载封装元件库→装载网络表9元件布局、布线→自动/手动布线→查看 ...
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一帘幽梦飞 | 发表时间 2014-11-05
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在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如 ...
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黑魔 | 发表时间 2014-06-10
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压敏电阻的主要就是用于电路中的瞬态电压保护，在电路过电压时进行电压钳位，吸收多余的电流以实现对敏感器 ...
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Me | 发表时间 2015-12-16
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