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论文基于SMIC 0．18岬RFCMOS工艺完成可变增益放大器的原理设计、版图设计以及后仿真，电路电 ...
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随着半导体工艺技术的进步，系统芯片的集成度越来越高，功耗成为重点考虑的因素之一，尤其用于便携式设备中 ...
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随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高，芯片的功耗迅速增加，而功耗增加又将导致芯片发热量的增大 ...
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对人或物体的存在和位置的探测是未来家居控制系统的必要环节. 通过感知居民 ...
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本文根据2.5Gbps高速串行收发器的工作实际，为降低后续电路设计难度，采用工作速率较高的电流模式逻 ...
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单片无刷直流电机控制器YF3405 采用双极性模拟工艺制造，可在任何恶劣的工业环境条件下保证高品质和 ...
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随着集成电路设计和工艺技术的发展，嵌入式系统已经在PDA、机顶盒、手机等信息终端中被广泛应用。嵌入式 ...
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齐欣|上传于 2015-08-03
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随着音频集成电路转向更精细的工艺尺度，要在相同一片高密度数字电路硅片上设计出高性能的模拟电路变得更为 ...
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齐欣|上传于 2015-08-01
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本文设计一种集成度高、匹配方便的宽带低噪声放大器，而基于宽带匹配的pH 甚至fH ...
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齐欣|上传于 2015-07-23
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高速/高频混合信号半导体工艺技术的最新发展促成了完全集成的无线LAN(WLAN)发射器的问世，尤其是 ...
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齐欣|上传于 2015-07-22
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本文介绍了西门子S7-200可编程序控制器在风压平衡器自动控制系统中的设计与实现。结合卷烟生产工艺， ...
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谷宗卿|上传于 2015-07-02
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设计了一种用于PipelinedADCs中的前置采样保持电路。从理论上推导了12bit、100MHz ...
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本课题完成了SH及各个电路模块的设计。详细介绍了模拟集成电路的版图设计的相关技术，并利用上华CMOS ...
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HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技 ...
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软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工 ...
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本文将从以下几方面介绍： 1.恩智浦半导体可控硅工艺特点优劣比较; 2.塑封TO220及内绝缘封 ...
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采用SMIC 0.18 mm CMOS工艺，设计 ...
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花花花逝|上传于 2015-07-18
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ADC081000 芯片是一款模拟输入带宽高达 1.8 G ...
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齐欣|上传于 2015-07-17
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今天，电源用户面对无数的选择，电源产品的众多性能和电源供应商的长的产品规范说明书，使选购电源成为令头 ...
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齐欣|上传于 2015-07-17
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本文通过对光电检测基本原理的描述，通过讨论了光电检测技术在印刷机，包装机械，洗衣机，表面粗糙度的测定 ...
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