-
根据实际项目和操作中的应用，cadence的allegro的一些经验和大家分享下：
1.导出颜色设置文件
通用的板层叠加模型可以设置通用的文件来简化设计流程，叠层设计，颜色...
-
在PCB助焊剂过波峰焊时，有客人发现PCB助焊剂会着火，特别是在夏季气温较高、风干物燥时，这种情况发生率相对较高。PCB助焊剂着火不仅带来了一定的经济损失，同时也易导致火灾引起对工...
-
Cadence Allegro SKill 语言出Gerber创建Film层信息的API
Cadence Allegro SKill 能够极大的扩展Cadence ...
-
当你经过几十个小时的艰苦奋战，终于把板子布完，而当你兴冲冲准备出Gerber文件丢给板厂打样，尽早结束噩梦时，却发现Allegro报错“Dynamic shapes a...
-
Cadence Allegro PCB Editor 如何导出封装库 复用现有PCB板上的封装库 将偷懒进行到底
Cadence Allegro PCB Edito...
-
一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法：空心的是正极，画斜线的是负极...
-
屏蔽壳常用于保护微波印刷电路板。屏蔽壳在保护PCB免受环境影响的同时，也会改变电路的电气性能。如果了解屏蔽壳的影响以及如何预测这些影响，就能提高大多数现代计算机辅助工程（CAE）仿...
-
一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖，导致焊接效果不佳；
2.贴合漏线：由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
-
流程
在设计时，在pcb图中设计出定位孔，这样可以在打印后，将两张纸对齐
将pcb通过打印机打出来
双面打印时，正面使用镜像打印，背面可以不用。
打印后，在太阳或灯光下，将...
-
圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
岛形焊盘—...
-
一、前言：
所谓的交互是这样的，在原理图里点击某个元件，在pcb图中就相应的被选中，这样在元器件刚导进pcb中布局放置元器件的时候可以为我们提供很大的方便。
二、前提：
pc...
-
PCB各层介绍和AltiumDesigner画PCB时的规则设置
好久没画过板了，最近因为毕设，硬件软件全部得自己来，不得不重新打开闲置很久的AltiumDesig...
-
下面谈谈我们LATOUT攻城狮对DDR3设计那些事情了，那么布局自然是首当其冲了。
对于DDR3的布局我们首先需要确认芯片是否支持FLY-BY走线拓扑结构，来确定我们是使用T拓扑...
-
工具： PADS 9.3
原理图：PADS Logic
## File -> New ; 新建个空白带border的图纸。
## 如果觉得默认sizeB的边...
-
工具： PADS 9.3
原理图：DxDesigner
主要任务： 1、建新原理图； 2、基本工程配置； 3、加页边框； 4、新建symbol文件； 5、添加元件；...
-
在为非功能性或不良性能电路排除故障时，工程师通常可运行仿真或其它分析工具从原理图层面考量电路。如果这些方法不能解决问题，就算是最优秀的工程师可能也会被难住，感到挫败或困惑。我也曾经...
-
一、QFN封装PCB设计基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，...
-
传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中，其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是...
-
吸取了上次制板的经验教训，新版本的DM8168又出炉了。。。
第一层：电源、DM8168、DDR3、FPGA、CPLD、Nandflash、USB、以太网、SATA、JTAG等。...
-
针对新板调试，不针对EVM板。
TI XDS560连上DM8168 20pin仿真接口
launch 8168.ccxml，右击CortexA8，选择Connect Targe...
畅学电子
