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拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如...
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MARK点作用及类别MARK点分类:1、单板MARK,其作用为单块板上定位所有电路特征的位置,必不可少;2、拼板MARK,其作用拼板上辅助...
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对干扰措施的软件处理方法电 磁干扰源所产生的干扰信号在一些特定的情况下(比如在一些电磁环境比较恶劣的情况下)是无法完全消除的,终极将会进进CPU处理的的核心单元,这样...
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只是用来连接不同TOP层铺铜和地平面层的过孔,过孔的hole size 和diAMeter不能相等。
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节约成本
现象一:这些拉高/拉低的电阻用多大的阻值关系不大,就选个整数5K吧。点评:市场上不存在5K的阻值,最接近的是 4.99K(精度1%),其次是5.1K(精度...
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一、点击system------>set sheet size便可修改。
二、proteus中电解电容区别正负极的方法:空心的是正极,画斜线的是负极...
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虽然SMD与软板搭配性不错,但时仍应耐心谨慎,因为软板是脆弱的材料,尤其表面铜皮容易产生皱折。如果有这类瑕疵,就算通过电性测试客户也会挑剔退件。多数软板必须让板面保...
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许多软硬结合板已经用一般软板材料进行堆叠,包含压克力结合片、涂装黏着剂等。这些软板时常是以聚醯亚胺为基材,但是其它介电质如:FEP铁氟龙、ArAMid ...
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为满足当今苛刻的技术标准,PCB印制电路板表面状态是个极为关键的因素。因此,各国制造商花费大量的时间和金钱,采用去毛刺、清洁、刷光和研磨等手段来调整金属...
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在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整...
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强硬折叠FPC 是一般不会建议使用的方式,不过如果能够注意一些特定的执行细节,还是可以成功的做出这种结构。当需要采用这种结构时,FPC应该要进...
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一、FPC覆盖膜贴合时遇到的问题点:
1.焊盘被遮盖,导致焊接效果不佳;
2.贴合漏线:由于焊盘密集,而线路又复杂,所以在设计上很难有将...
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单面印刷电路板是1950年代初期随着电晶体的出现,以美国为中心发展出来的产品,当时主要制作方法以铜箔直接蚀刻方法为主流。1953~1955年,日本利用进口铜箔首次作成纸质酚醛铜箔基...
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PCB数控钻铣床是一种典型的点位运动控制系统,是印制电路板精密导通孔加工的关键设备。随着电子产品向微型化、小型化方向发展,印制电路板对导通...
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采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图,以及到一个什么样的程度,取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。
1.手工设计和生成布线图
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柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(Chip On Film)。其中单层更可分为:简单单层,单...
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对于钻孔操作,应该多注意以下问题:1、 叠板方法。2、CCL 、CVL 、AD 打包的要求和参数控制。3、对漏孔和少孔的处理方法。4、对辅助物料的认识。
化学清洗:...
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演进史:
全球运涛中心,订单后生产,快速出货的年代:当PCB出货前,使用测试机加上标准
测试资料测试时,发现PCB有固定点OPEN,SHORT问题时,生产线已经生产几千...
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首先看看断线的形式,然后分析一下是在什么工序断的,然后在该工序分析是什么原因造成。然后逐步排查。
一般断线问题主要在贴膜工序(原因是贴不牢,有气泡,如果是湿膜还有垃...
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依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:
厚度 粗偏差 &nbs...